英特尔败走手机芯片,押宝5G

2016-05-18 20:28:31

《财经》记者 梁辰

4月26日,56岁的英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)发出一封公开信,阐述公司的战略和未来:把英特尔从一家PC公司转型为一家驱动云计算和数以亿计的智能、互联计算设备的公司。

在他笔下,英特尔将成长机会瞄向——“云和数据中心、物联网、存储和FPGA(现场可编程门阵列),它们通过连接性而紧密相连,并通过摩尔定律的经济学效应而得到加强”。

此时,外界呼吁科再奇下课的声音已经此起彼伏,“因为在他的领导下,英特尔的境况变得更糟糕,尤其是在手机芯片市场。”

科再奇的信对外公布后,英特尔随即宣布将取消SoFIA 3GX、SoFIA LTE和SoFIA LTE2平台,以及Broxton用于手机和平板电脑的产品系列。该公司官方发言人在回复《财经》的邮件中称,“这将确保我们将资源转向那些能带来更高回报并推动我们战略的产品上。”

这样的调整令外界惊奇,因为这意味着科再奇不仅没有在手机芯片市场反败为胜的计划,而且干脆放弃了这一市场。而三年前他就任CEO时,曾将移动芯片业务视为战略核心业务来发展,SoFIA系列就是这样出现在英特尔的产品路线图上的。

SoFIA之殇

假如英特尔从未中断终端移动芯片业务,它在今天的智能手机芯片市场或许会有更大的话语权。但事实是,它曾退出这一领域长达六年。

2006年6月,英特尔以6亿美元的价格,将其研发十年,但亏损巨大的XScale手机芯片部门出售给了Marvell。在随后的六年里,今天的市场霸主高通开始崛起,它所代表的ARM系芯片公司几乎垄断了整个市场。

2012年初,英特尔最终决定重返移动芯片市场。英特尔发布了用于智能手机的凌动处理器产品,并公布了包括中兴通讯、联想等合作伙伴名单。

与英特尔的积极不同,这些强援却选择了观望的态度,推出的相应终端设备数量十分有限,市场销售也并不积极。究其原因,彼时的市场格局是,高通、三星占据全球市场份额的一半以上,联发科等分食获利。分析师的声音也不太友善,他们相信这是一块对英特尔来说吃力不讨好的业务——投入巨大,营收甚微。

然而,英特尔并不满足于此。它曾不断试图推动移动业务的进展:让成功降低功能机成本的团队转战智能手机市场,并将系统级芯片组件的数量从350个左右降低到现在的50个,实现了低成本的可能。

为了抢占更多市场,2013年末,英特尔对外发布了SoFIA产品线。对于SoFIA的作用,英特尔希望其能填补在100美元以下移动设备市场的空白。从PPT发布到正式发售,其仅用了15个月。为了进一步缩短这一产品系列的上市时间,英特尔甚至向外寻求代工厂。英特尔曾先后宣布与瑞芯微电子股份有限公司以及紫光集团旗下的展讯通信展开合作。2015年初,英特尔重新规划了移动芯片处理器,SoFIA系列被调整为x3处理器系列。

英特尔的高管们相信,现在所做的事情可能会改变游戏规则或竞争格局,SoFIA系列将扮演这样的角色。

但就在英特尔大举进攻之前的一两年里,智能手机出货量增幅却急速放缓,加剧了芯片市场的竞争。这也为英特尔创造了机遇,意法爱立信、博通、英伟达等竞争对手陆续退场之时,英特尔与ARM阵营的高通、联发科进入三强割据局面。

SoFIA的出现可以改变英特尔长期在低端系统级芯片市场无法获得高利润的局面,但野村证券的报告却认为,SoFIA推出的时间明显晚于其他基于28纳米制程量产的ARM阵营芯片。

与此同时,考虑到SoFIA的生命周期很短,可能会失去竞争力。不仅如此,SoFIA在LTE版本上因软件栈问题导致量产时间延迟,也令英特尔无法抓住2015年下半年强劲增长的4G智能手机市场机遇。

英特尔曾与终端制造商沟通SoFIA产品,期望后者可以开发生产相关产品,但并未受到认可。联想集团副总裁、首席客户体验官常程告诉《财经》记者,在沟通后发现,SoFIA的架构并不符合要求,而芯片可能要到2017年才能使用。并且计划发力高端市场的联想,与定位中低端的SoFIA也不匹配。

Gartner分析师盛陵海告诉《财经》记者,从技术角度来看,英特尔过去围绕通用处理器研发的工艺制成虽然优秀,但并不适合做支持Android系统的芯片。这就好像一辆顶级的跑车却行驶在拥堵的路段上。

可以看到的是,英特尔一直在追赶移动芯片发展的节奏,但结果显示它还是不够快。第三方研究机构Strategy Analytics数据显示,智能手机处理器三强分别为高通、苹果和联发科,而平板电脑处理器芯片市场英特尔以12%的市场份额位列苹果和高通之后。

与市场份额排名相对应的是英特尔的营收状况。英特尔移动部门在2013年亏损31亿美元,2014年亏损42亿美元。盛凌海评论称,上千人的团队居然能一年亏损数十亿,只有英特尔才有这样的实力。如今选择放弃,非常正确。

关于接下来英特尔移动芯片的路线图,英特尔官方发言回复《财经》记者称,“目前没有更多信息可以分享。”但多数受访产业链人士向《财经》记者证实,英特尔已将SoFIA产品线未来计划的新产品全部取消。根据此前公布的路线图显示,英特尔原计划2016年二季度推出采用14纳米工艺、支持LTE的四核产品SoFIA MID。

新一轮抉择

SoFIA调整的背后,是科再奇在英特尔的又一次“广泛的变革”,将对员工、办公地点和项目的调整,使其与战略保持一致。科再奇称,英特尔新的战略就是“要把英特尔从一家PC公司转型为一家驱动云计算和数以亿计的智能、互联计算设备的公司”。

令外界不安的是,英特尔如果此时选择放弃,那么此前为了发展移动芯片所投入的数百亿美元将打水漂。但对已习惯断臂求生存的英特尔来说,这样的转型在其历史上已经历过多次,这次无非是需要一个新的理由。

从成立之初,创始人戈登·摩尔和安迪·格鲁夫就深信英特尔是一家存储器公司,而非现在为外界所认识的通用处理器芯片公司。因此,在面对1984年处理器危机时,创始人们内心煎熬,他们不愿意承认公司核心业务一蹶不振。那时候英特尔内部无休止的会议、争吵和辩论,都无法阻止营收在1984年到1986年的三年里不断下降。

安迪·格鲁夫曾问戈登·摩尔,如果董事会重新选择一名CEO会怎样。戈登·摩尔毫不迟疑地回答,“他会让我们退出存储器业务。”安迪·格鲁夫反问,“为什么你我不能走出这个门,然后回来自己这样做呢?”于是,英特尔正式退出存储器业务,为此裁员三分之一,并关闭了七座工厂。一本得到英特尔官方认可的传记《三位一体:英特尔传奇》记叙了上述故事。

英特尔经历了一次又一次大冒险,就次数而言可能超过任何一家技术公司。英特尔中国研究院原院长吴甘沙称,英特尔已经习惯“犯错、承认错误、学习、压上全部筹码甚至双倍赌注、从错误中恢复并变得更为强大”。

移动芯片业务的失败推动了内部重组。2016年4月中旬,英特尔发布2016第一财季报告后,宣布将进行全球范围的裁员,涉及1.2万名员工,占总员工数的11%,最终将节省成本约14亿美元。但其研发与营销及总务管理开支仍增长了11%,约占当季营收的39.9%。这意味者,英特尔对未来的投资并未因在移动芯片上的失利而减少。

科再奇表示,重组能够让英特尔有弹性对其他热门领域进行投资。从公布的细节来看,英特尔将聚焦在云、客户端业务(包括原有PC客户端计算和物联网)、存储和可编程解决方案、基于摩尔定律的研发,以及5G连接。这五个领域被认为是高利润率、高收入、高容量的细分市场。

这也符合科再奇对英特尔现状的描述——所有的联网设备都已同云计算连接在一起。如今舍弃SoFIA,也只是另一次抉择后的结果。

5G大赌局

重回移动芯片这五年中,英特尔投资百亿美元,试图抓住基于ARM架构解决方案之外的市场。在这期间,英特尔不得不重新建立其产品架构和无线业务,使其变得更加具备性价比,并保持整体业务对高利润的需要。特别是在通信模块,英特尔近年来不断通过收购和合并扩大产品组合。

与移动芯片遇冷不同,多数受访者相信英特尔将在基带市场有所斩获。首先,5G研发上已获得优势。2016年世界移动通信大会上,英特尔已展示了包括5G原型机、无线通信芯片以及与产业链一同推出的5G解决方案等研究成果。

与此同时,英特尔公布了一系列关于5G研发的计划,包括与韩国电信公司在2018年实施5G试验、与LG电子为下一代汽车开发和试点5G远程信息处理技术、与诺基亚围绕5G无线技术和网络解决方案制定前期标准展开合作等。外界猜测,原本用于SoFIA和Broxton的资源将向5G的研发倾斜。

其次,modem业务正在为英特尔带来新的发展。随着2015年末高价收购威盛电子旗下威睿电通的CDMA2000资产,英特尔对工厂发出大量订单,外界相信英特尔有望抢走高通的订单。

高通于1985年将CDMA技术实现民用化,并围绕着功率控制、同频复用、软切换等技术构建了专利墙。除了台湾威盛电子在全盛时期通过收购获得小部分CDMA2000标准专利外,其他CDMA2000标准专利全部被高通收入囊中,至此,高通达成了对CDMA标准专利的垄断。

外界相信,苹果今后可能会为英特尔分配部分modem芯片订单,以便降低对高通的依赖。高通CEO Steve Mollenkopf甚至在4月的财报电话会议上暗示,公司的一家“大客户”可能会把部分“业务”交给“竞争对手”。但目前为止,苹果发言人拒绝对此置评。

部署“云到物”、端到端的每一个细分市场,已成为英特尔驱动下一代技术,获取未来的主要策略。其中连接性将起到重要的作用。科再奇在信中表示,“5G将成为访问云端和我们迈向‘始终连接’世界的关键技术。”

新的5G网络网速将比4G快100倍,国际电联已在2015年世界无线电通信大会上通过决议,正式制定关于5G发展的“IMT-2020”路线图。根据这个时间表,国际电联将在2017年开始征集5G技术方案,5G标准化工作不晚于2020年完成。

5G还将带动物联网的发展。英特尔预测,全球联网设备的数量将从2015年的150亿部飙升至2020年的2000亿部。分析人士认为,英特尔接下来可能会力捧智能家电、可穿戴设备、智能汽车以及工业机器人相关领域的芯片。在这方面的拓展带来的收获将远超过智能手机和平板电脑,并有助于英特尔在FPGA、存储和数据中心相关领域的发展。

英特尔已针对物联网领域发布了“Edison”(爱迪生)和“Curie”(居里)两个芯片平台。其中,Curie只有纽扣大小,适用于更广泛的可穿戴设备。2016年亚洲消费电子展期间,英特尔与联想共同发布了基于该芯片的一款智能运动鞋。

这并不是英特尔的首次尝试。事实上,自2015年信息技术峰会后,英特尔与合作伙伴已发布了多款产品,包括具有距离过远后有提醒功能的儿童安全座椅、Fossil集团等公司生产的智能手表,以及可以实时收集和分析运动数据的BMX自行车。

主要竞争对手高通也在加速布局这一市场。高通已发布其5G相关计划,并积极拓展非移动芯片产品。高通斥资24亿美元收购了英国芯片厂商CSR,后者产品线涉及物联网、汽车芯片等快速增长的市场领域。此外,联发科等厂商也较早开始布局5G物联网市场,期望与市场同步。

与PC时代英特尔最终一家独大、AMD的市场份额少得可怜不同,移动互联网甚至物联网时代,市场变数来自于客户,他们不再是彼此划分阵营,已经学会制定第二套、第三套方案,甚至对世界最顶尖的公司也充满怀疑。

一位英特尔下游厂商人士告诉《财经》记者,在选择新的方案时,已将高通纳入新的选择名单,预防英特尔产品调整而陷入危机,甚至连联发科也会考虑,后者更加容易满足本土需求。

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